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2023-06-01 发布于四川
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一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置.pdf

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本发明涉及半导体的技术领域，且公开了一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，包括外壳一，所述外壳一的内部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的外部固定连接有冲孔头，外壳一的内部活动连接有转盘一；通过外壳一、电动伸缩杆、冲孔头、转盘一、连接杆一、连接板、卡杆、棘轮、流体壳、活动块、伸缩弹簧、电流变体、灯珠、光敏组件之间的相互作用下，可以使得本装置能够根据人们的需求自动进行半导体圆盘的等距离冲孔，这样就会避免人工冲孔时产生的精度不高问题，从而就会避免造成半导体原材料的浪费，进而也会减少企业的制造成本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112549332 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011331305.2 (22)申请日 2020.11.24 (71)申请人温州涵木贸易有限公司

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