一种高热流密度电子器件蒸发散热装置与方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种高热流密度电子器件蒸发散热装置与方法.pdf

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本发明公开了一种针对高热流密度电子器件的微米级薄膜散热装置，可用于高热流密度电子器件的快速、高效散热，提高电子器件性能，延长电子产品寿命。其结构包括：刻槽供液基板、疏水透气薄膜及气液道盖板。该装置正常工作时为粘附于高热流密度电子芯片上表面，刻槽供液基板将热量导至基板上端肋处及槽底，装置内部通水并在微米级槽道处形成微米级厚度液膜，通过薄膜蒸发带走热量，并通过通风孔导风将热蒸气吹出以达到散热目的。该装置避免了复杂的设备连接，仅利用简易液泵、风机及简单管路即可完成气液循环和散热过程。同时该装置体积小，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112566471 B (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202011476884.X (56)对比文件 (22)申请日 2020.12.15