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本申请公开了一种蓝牙芯片，包括下壳体、安装机构、连接机构和散热机构；所述安装机构包括底板、底座和第一活动架，所述底板顶部中央固接底座，所述底座两侧顶部均通过第一铰链活动连接第一活动架，所述底座顶部中央安装芯片本体，所述第一活动架顶端搭在芯片本体顶部，所述第一活动架底端表面设有第二固定螺栓，所述底座顶部两侧均开设第二螺纹槽，所述第二固定螺栓底端贯穿第一活动架延伸至第二螺纹槽内部，所述第一活动架顶端开设安装槽，所述安装槽内部设有若干第二弹簧，所述第二弹簧底部固接在第二挤压垫顶部。本申请提供了一种便于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112558714 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202011443061.7
(22)申请日 2020.12.08
(71)申请人 富芯
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