半导体装置及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf

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本实施方式涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。根据一实施方式，于半导体装置中，基板具有主面。控制芯片具有第1正面及第1背面。控制芯片在第1正面与主面对面的状态下介隔多个凸块电极安装在主面。第1间隔片具有第2正面及第2背面。第1间隔片的第2背面安装在主面。第1间隔片的第2正面距主面的高度为第1背面距主面的高度的上限与下限之间的范围内。第2间隔片具有第3正面及第3背面。第2间隔片的第3背面安装在主面。第2间隔片的第3正面距主面的高度为第1背面距主面的高度的上限与下限之间的范围内。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530880 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 20201