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本发明提供磨削装置和磨削方法，在抑制被加工物的破损的同时缩短加工时间。在本实施方式中，在将磨削磨具(37)配置于未覆盖晶片(W)的位置的状态下使磨削磨具(37)下降至晶片(W)的上表面高度(H)。因此，在使磨削磨具(37)下降时，能够避免磨削磨具(37)与晶片(W)接触。由此，能够使磨削磨具(37)以较高的下降速度下降至晶片(W)的上表面高度(H)。因此，能够缩短晶片(W)的加工所花费的时间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112518466 A
(43)申请公布日 2021.03.19
(21)申请号 202010977794.2 B24B 47/12 (2006.01)
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