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2023-06-01 发布于四川
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本发明提供一种光子封装件，光子封装件包含：第一封装件，连接到内连线衬底，其中内连线衬底包含导电布线；以及第二封装件，连接到内连线衬底，其中第二封装件包含：光子层，处于衬底上，光子层包含耦合到光栅耦合器且耦合到光电检测器的硅波导；通孔，延伸穿过衬底；内连线结构，处于光子层上方，其中内连线结构连接到光电检测器且连接到通孔；以及电子管芯，接合到内连线结构，其中电子管芯连接到内连线结构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530924 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202010978672.5 H01L 21/98 (2006.01)