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本发明公开了一种IGBT模块的压接装置，包括底座、滑动平台和施压机构，所述滑动平台滑动设置在所述底座上方，所述施压机构设置在所述滑动平台上方，所述施压机构与所述底座固定连接；所述滑动平台的表面设置有一操作台，所述操作台上设置有PCBA定位销和压接定位弹性顶针。本发明通过压接定位弹性顶针实现IGBT模块在操作台上的定位，通过滑动机构来调整滑动平台的左右位置，以实现IGBT模块与施压机构的对准，最后通过施压机构将IGBT模块的针脚压入PCBA对应的封装过孔中，通过引脚与过孔内壁之间的高度贴合完成电连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112601381 A
(43)申请公布日 2021.04.02
(21)申请号 202011583859.1
(22)申请日 2020.12.28
(71)申请人 上海兆铄科技有限公司
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