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铜纳米颗粒糊剂组合物可以通过包括晶粒生长抑制剂与适量的铜纳米颗粒而配制，用于形成能够在高温下工作的连接部。这样的纳米颗粒糊剂组合物可以包含铜纳米颗粒以及与铜纳米颗粒掺和的0.01wt.％至15wt.％的晶粒生长抑制剂或晶粒生长抑制剂的前体，其中，晶粒生长抑制剂包含金属。晶粒生长抑制剂不溶于块体铜基体，并且能够存在于块体铜基体中的一个或多个晶粒边界处。一个或多个晶粒边界可以在铜纳米颗粒经历固结以形成块体铜之后形成。晶粒生长抑制剂可以包含不溶于块体铜的各种金属。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112584968 A
(43)申请公布日 2021.03.30
(21)申请号 201980053213.1 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有
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