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一种基于硅基三维集成技术的超宽带共面波导传输线.pdfVIP

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  • 2023-06-02 发布于四川
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一种基于硅基三维集成技术的超宽带共面波导传输线.pdf

    本发明公开了一种基于硅基三维集成技术的超宽带共面波导传输线，包括第一层硅基转接板、硅基转接板表面传输线、设置于第一层硅基转接板内部的TSV通孔、位于第一层硅基转接板上方的第二层硅基基板、位于第二层硅基基板上方的第三层硅基基板，设置于第二层硅基基板和第三层硅基基板内部的TSV光孔，第一层硅基转接板与第二层硅基基板之间设置第一键合层，第二层硅基基板与第三层硅基基板之间设置第二键合层。本发明设计的超宽带共面波导传输线具有损耗低、体积小、重量轻和高功率容量等特点，可广泛地应用于毫米波射频系统中。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112615120 A (43)申请公布日 2021.04.06 (21)申请号 202011427877.0 (22)申请日 2020.12.07 (71)申请人 中国电子科技集团公司第五十五研

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