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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明公开了一种高Tg值的树脂组合物，及其制备的阻焊干膜和应用，所述树脂组合物，按质量份计，包括：50‑100份树脂、10‑30份活性稀释剂、5‑20份填料、1‑5份光引发剂、20‑50份溶剂、1‑10份助剂。本发明所述树脂组合物制备得到的阻焊干膜，Tg值高，提高了电绝缘性能，适用于精度要求高的现代PCB基板加工。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115793387 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211193507.4
(22)申请日 2022.09.28
(71)申请人 广东硕成科技股份有限公司
地址 5
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