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一种多层堆叠阳极键合结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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一种多层堆叠阳极键合结构及其制备方法.pdf

    本发明提供了一种多层堆叠阳极键合结构，包括阳极键合结构和导电薄膜，所述导电薄膜设于所述阳极键合结构的边缘，且依次连通所述阳极键合结构的各层晶圆的上表面或下表面，该结构通过导电薄膜将晶圆上表面或下表面与边缘连接，实现晶圆上表面或下表面与键合设备的有效连接，最终实现多层堆叠阳极键合结构的有效键合，克服了现有阳极键合设备进行多层堆叠阳极键合存在的问题，同时，对表面未加工结构或已加工结构的晶圆堆叠阳极键合都适合。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112652597 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011530587.9 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 苏州原位芯片科技有限责任公司

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