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本发明公开了一种低介电损耗的耐热材料及其制备方法和应用。随着5G时代的来临，传统的印刷电线板因存在介电常数高，介电损耗大以及耐热性差等原因，越来越难以满足应用需求。因此本发明采用4,5‑二氟‑2,2‑二(三氟甲基)‑1,3‑二氧杂环戊烯与四氟乙烯等含氟单体共聚制备含氟共聚物。这类新型非结晶可溶性氟塑料由于氟原子的存在，因此具有优异的介电性能；同时氟原子紧密排列在碳碳主链周围，起到保护主链的作用，使得共聚物具有良好的耐热性。本发明的优点在于(1)制备得到的全氟烯醚共聚物具有优异的介电性能，介电常数
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112625166 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011319734.8
(22)申请日 2020.11.23
(71)申请人 杭州师范大学
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