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一种MEMS风速风向传感器的封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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一种MEMS风速风向传感器的封装方法.pdf

    本发明涉及MEMS器件封装技术领域，尤其是一种MEMS风速风向传感器的封装方法，包括如下步骤，将芯片阵列粘接在刚性基板上；芯片衬底之间填充塑封材料；去除刚性基板；对芯片阵列进行切割成单个的塑封成型芯片；塑封成型芯片上粘接软边带；连接软边带与芯片的金属引脚；粘接盖板将芯片封装在盖板中。本发明通过用塑封基板来代替传统封装中的陶瓷基板，可以有效降低器件的功耗。利用激光划片或机械划片来对芯片阵列进行切割，使芯片位于塑封基板的中心位置，能够减小芯片的偏移，使得测量结果更为精确。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112645279 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011539473.0 (22)申请日 2020.12.23 (71)申请人 东南大学 地址 21

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