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华为半导体测试岗位笔试面试真题（含详细实操答案）

说明：本套题目贴合华为海思/半导体测试岗日常工作、笔试及面试核心考点，摒弃模板化话术，全部为一线实操落地答案，涵盖芯片基础、时序测试、ATE测试、故障分析、实操场景五大核心板块，适配应届生、初级/中级测试工程师考核。

一、半导体基础测试知识（必考基础）

1、简述芯片FT测试与CP测试的区别，以及各自测试优先级和适用场景

详细答案：

CP测试是晶圆测试，在芯片封装前进行，直接针对晶圆裸片测试；FT测试是成品终测，在芯片封装、烧录、老化后进行。

核心区别与实操要点：

1.测试阶段不同：CP测晶圆裸片，筛选坏片，避免无效封装，降低生产成本；FT测