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有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法.pdf

    本发明涉及线路板加工领域，公开了有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法，包括以下步骤：前处理工序：将具有镂空部位的线路板基板与补强钢片预先贴附在一起，在补强钢片的背面上加工出凹槽；贴干膜工序：在补强钢片加工有凹槽的一面上贴感光干膜；快压工序：使用快压机在高温中快压干膜，使干膜与凹槽底部紧密结合；曝光工序；显影工序；蚀刻工序：将曝光后的补强钢片浸于蚀刻液中，使补强钢片的预定区域被蚀刻掉以露出线路板基板的镂空部位；脱膜工序。通过快压工序将将凹槽上的干膜压实填充于凹槽底部，有效的解决有凹槽的钢片补强

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112654165 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011594718.X (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人 博罗县精汇电子科技有限公司

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