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本发明公开了一种应用于高频数据线线焊接的新型低温高导电率钎料及其制备方法，该钎料由锡、银、铜、X1、X2、X3、镓组成；本发明对SnAgCu钎料存在的熔点偏高、润湿性较差等不足，研究了不同金属(x＝1/2/3)含量对SnAg3.5Cu0.7钎料性能的影响。结果表明，随着X1含量的增加，SnAg3.5Cu0.7钎料的固液相线呈增长趋势，但均低于230℃；当X2含量达到5％时，Sn3.5Ag0.7Cu合金的润湿性随着X2含量的增加而提高。添加少量的Ga可以提高SnAg3.5Cu0.7Ga1
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112643240 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011431308.3
(22)申请日 2020.12.10
(71)申请人 东莞市清大菁玉科技有限公司
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