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2023-06-03 发布于四川
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一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件.pdf

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本发明公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘分别位于碗杯的四个角，正面绝缘区设置在相邻的正面焊盘之间；第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘、第四背面焊盘分别位于碗杯的四个角，背面绝缘区设

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112635427 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011595197.X (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人广东

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