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- 2023-06-03 发布于四川
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本申请总体来说涉激光技术领域，具体而言，涉及一种芯片加工方法、芯片及激光器，芯片采用该芯片加工方法加工而成，激光器安装有该芯片，芯片加工方法包括：在衬底加工芯片层组，去除部分所述芯片层组形成波导区，通过生长方式加工覆盖层，将波导区的覆盖层加工成端面朝向芯片层组的波导条，将所述波导条朝向所述芯片层组的一侧部分去除，以在所述波导条与所述芯片层组之间形成间隙，加工波导包层，并去掉所述芯片层组及所述间隙对应的波导包层，波导条用于对芯片层组发出的激光进行整形，使出射激光的光斑接近圆形，提高激光器与光纤耦合
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112636176 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011614713.9
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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