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一种高速率调制器封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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一种高速率调制器封装结构及封装方法.pdf

    本发明公开了一种高速率调制器封装结构及封装方法，封装结构包括半气密的管壳壳体，管壳壳体一端向上延伸形成腔室，腔室上方形成气密空间，气密空间内底面安装第一陶瓷基板；所述管壳壳体另一端安装第二陶瓷基板；第一陶瓷基板表面纵向排布多个激光器载体，第二陶瓷基板表面安装调制器芯片和透镜；第一陶瓷基板上布置多个第一准直透镜，激光器载体与第一准直透镜一一对应；腔室的管壳壁一侧开设第一通孔，安装光窗支架，第一光窗支架外连接适配器；管壳壁另一侧设置通光孔，第二陶瓷基板上的透镜与通光孔对应；第一光窗支架内侧、通光孔内

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115776036 A (43)申请公布日 2023.03.10 (21)申请号 202211568219.2 (22)申请日 2022.12.07 (71)申请人 江苏铌奥光电科技有限公司 地址 2

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