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一种三维堆叠的扇出型芯片封装方法及封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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一种三维堆叠的扇出型芯片封装方法及封装结构.pdf

    本发明提供一种三维堆叠的扇出型芯片封装方法及封装结构，方法包括：提供承载片，所述承载片包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；在所述承载片的第一表面形成金属通孔，并在所述金属通孔上形成第一焊球；将第一芯片倒装在所述第一焊球上；在所述承载片的第二表面形成第一金属布线，所述第一金属布线与所述金属通孔电连接；在所述第一金属布线上形成第二焊球，将第二芯片倒装在所述第二焊球上，以完成三维堆叠的扇出型芯片封装。本发明通过这样的方式实现了芯片的三维堆叠，取消了引线结构，减小了芯片尺寸，提高了整体封装结构

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112652542 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011528251.9 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 厦门通富微电子有限公司

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