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- 2023-06-03 发布于四川
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本发明涉及一种转移基板及其制作方法和转移方法，其中转移基板包括：基板本体；自所述基板本体的顶面向所述基板本体的底面下凹的多个凹槽，所述顶面被配置为将所述凹槽与暂存基板上的发光芯片对位设置的一面；所述凹槽的截面尺寸大于所述发光芯片的截面尺寸,所述凹槽用于容纳从所述暂存基板上剥离的所述发光芯片。通过设置在基板本体上的多个凹槽，用以接住从暂存基板上掉落的发光芯片，以实现将发光芯片从暂存基板转移到转移基板。本申请提供的具备有凹槽的转移基板，可降低对材料特性和平整度的要求，较易制作。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115775814 A
(43)申请公布日 2023.03.10
(21)申请号 202111043235.5
(22)申请日 2021.09.07
(71)申请人 重庆康佳光电技术研究院有限公司
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