一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法.pdf

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本发明提供了一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法，所述装置利用凸起的测试位为石英音叉芯片通电后的振动提供空间，同时通过真空吸附和弹簧压杆实现了对石英音叉芯片的双重固定，使石英音叉芯片放置在测试位上时更加稳定，且在探针对石英音叉芯片施压和卸压过程中，石英音叉芯片固定不移动，从而避免了探针头部与石英音叉芯片的测试部位接触划伤；通过真空吸附模块和探针模块的配合，完全模拟了石英音叉陀螺加工过程中的贴片、键线和测试等工艺，能够精确反馈石英音叉芯片的加工质量，便于后续石英音叉芯片参数影响的进一步研究。本发

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112648990 B (45)授权公告日 2022.07.15 (21)申请号 202011449556.0 响分析.《微细加工技术》.2008,(第05期), (22)申请日 2020.1