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半导体激光器封装设备及方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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半导体激光器封装设备及方法.pdf

    本发明提供一种半导体激光器封装设备及方法，涉及半导体技术领域，半导体激光器封装设备包括夹具和遮挡组件；夹具用于固定热沉；夹具的顶面具有中心线；遮挡组件包括驱动机构、第一挡件和第二挡件；第一挡件和第二挡件分别与夹具的顶面相对设置，且第一挡件和第二挡件分别设置在中心线的两侧；第一挡件和第二挡件分别与夹具活动连接；驱动机构能够驱动第一挡件和第二挡件沿第一方向彼此靠近或远离；第一方向与中心线的延伸方向垂直，能够使金属焊料层的厚度由中部向两侧递减，使得高温回流焊之后的芯片与热沉之间的金属焊料层分布更加均匀

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115513769 A (43)申请公布日 2022.12.23 (21)申请号 202211430111.7 C23C 14/24 (2006.01) (22)申请日 2022.11.

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