原创力文档- 1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种IGBT芯片排布结构，包括焊接于陶瓷覆铜基板上呈直线排布的多个IGBT芯片和多个二极管芯片，每个二极管芯片通过键合铝线与对应IGBT芯片键合连接且为一组，每组的IGBT芯片的栅极通过栅极键合铝线键合连接于陶瓷覆铜基板的铜条上且每组的IGBT芯片远离二极管芯片一端通过键合铝线键合连接于陶瓷覆铜基板的金属镀覆层上。本发明通过直线排布的IGBT芯片排布方式，在IGBT模块刚开始导通的时候，直线排布的IGBT芯片的电流平衡性比传统排布的IGBT芯片的电流平衡性更好，直线排布的IGBT芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112635407 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011230498.2 H01L 29/739 (2006.01)
文档评论（0）