功率器件在显影过程中气泡问题的深入研究和解决方案探讨.docVIP

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功率器件在显影过程中气泡问题的深入研究和解决方案探讨 目录 TOC \o 1-9 \h \z \u 目录 1 正文 1 文章简要: 2 文1:关于功率器件在显影过程中的气泡问题的研究 2 2失效分析及改善 4 2.1问题描述和失效分析 4 2.2根本原因分析及实验 5 3效果确认 6 4结论 6 文2:SVG功率器件散热结构设计 7 一、SVG工作原理 7 二、热分析和散热设计 8 1).SVG的发热部件主要是两部分: 8 2).以下以650A功率单元的散热设计为例: 8 参考文摘引言: 10 原创性声明(模板) 11 正文 功率器件在显影过程中气泡问题的深入研究和解决方案探讨 文章简要: 本论文旨在研究显影过程中功率器件气泡问题的解决方案。文章首先介绍了显影技术的基本原理和应用,强调了显影过程中气泡问题对器件性能和质量的影响。随后,分析了功率器件显影过程中存在的气泡问题及其产生原因,并提出相应的解决策略和改进措施。接着,详细阐述了功率器件显影过程中气泡问题的治理方法和技术要求,包括优化显影溶液配方、改善显影工艺流程等方面,并介绍了各项实施方法和技术细节。同时,还探讨了显影过程中功率器件气泡问题的评估指标制定和管理等关键点,并提出相应的改进建议。最后,通过实际案例验证了治理气泡问题的有效性和可行性,并提出了未来发展趋势和改进建议。研究结果表明,在功率器件显影过程中采用科学有效的治理方法可以减少气泡产生,提高器件品质和生产效率,为功率器件制造业的发展提供有力支持。本论文对于功率器件在显影过程中气泡问题的研究和治理具有一定的参考价值。 文1:关于功率器件在显影过程中的气泡问题的研究 Developingbubbleanditscountermeasure ChuangLiu,QiaoZhi,WangZhengfang,Lichangliang (Unit:TianjinHuanXicienceandTechnologyDevelopmentCo.LTD.Tel: Abstract:Thisworkfocusedonthedevelopingprocessinthesemiconductormanufacturingfab.Weanalyzedthefailuremodelofbubbleanditscountermeasure.(thebubblecitedinthisworkismeaningakindoffailureonwhichthereisnodevelopingsolution.Itlookslikebubble,sowecallthisfailureasbubble) Keywords:DevelopingBubbleE2Nozzle 1引言 在半导体硅片上制作器件或电路时,都会用到图形转移工序,光刻或叫微影。正是光刻或微影的能力在很大程度上决定了一个制造工厂的线宽能力和技术层次。常规光刻工艺过程包括晶圆表面清洗烘干、涂光刻胶(匀胶)、软烘焙、对准和曝光、显影、硬烘焙、刻蚀、光刻胶去除、检测等多道工序[1] 显影工艺是光刻工艺中的重要一环,显影质量的好坏决定了芯片特征尺寸能否达到预定要求,它的功用就是用显影液把前续工艺中被光照到的部分光刻胶溶解掉(以正性光刻胶为例,负性光刻胶的效果与之相反),留下的部分光刻胶的图形就实现了图形从掩膜版到硅片上的转移[2] 显影过程中,显影液与曝光区域的光刻胶会发生酸碱中和反应,显影后要通过去离子水清除反应中的残留物。这个酸碱中和反应进行条件是显影液均匀地与光刻胶接触,但因显影设备硬件上或软件设置上的问题,这一条件往往出现事与愿违的情况,就形成了显影不良。在诸多显影不良现象中,较为宏观的不良的典型代表是气泡,即在气泡区域内,显影液未与光刻胶因为空气存在而不能接触,导致气泡区域内的光刻胶被异常的留下来,导致后续的图形异常和芯片失效。这些显影的不良产生的原因跟设备硬件有很大关联性,不同的设备硬件配置出现不良的风险和原因也都各不相同。 早期的显影设备采用浸没式显影,它通过将一盒硅片固定浸没在显影液中实现显影。浸没式显影会使用很多显影液,且显影过程中显影液浓度会发生变化,工艺稳定性和成本角度都存在较为明显的弱点。后续出现一种连续喷雾显影的设备,是将显影液以雾状形式喷洒到晶圆上,同时晶圆以100min~500min的速度旋转。此种设备容易导致显影单元内有过多的小水滴式的显影液,它们类似一个个透镜,对后续的工艺会造成不良影响。本文涉及的显影设备是东京电子公司(TEL)生产的Mark系列显影机,采用旋转浸没式显影,主要有4个步骤,首先将显影液通过管路和E2型喷头喷到晶圆上,此时晶圆跟随载台进行低速旋

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