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- 2023-06-03 发布于四川
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公开了集成有工程化衬底的电子功率器件。一种功率器件，包括衬底，该衬底包括：多晶陶瓷芯、耦合至所述多晶陶瓷芯的第一粘附层、耦合至所述第一粘附层的阻挡层、耦合至所述阻挡层的键合层以及耦合至所述键合层的实质单晶层。所述功率器件还包括：耦合至所述实质单晶层的缓冲层以及耦合至所述缓冲层的沟道区。所述沟道区包括：第一端、第二端以及设置在所述第一端与第二端之间的中心部。所述沟道区还包括耦合至所述缓冲层的沟道区阻挡层。所述功率器件进一步包括：设置在所述沟道区的第一端的源极接触、设置在所述沟道区的第二端的漏极接触
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115775719 A
(43)申请公布日 2023.03.10
(21)申请号 202211558205.2 (51)Int.Cl.
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