装载腔室及半导体加工设备.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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装载腔室及半导体加工设备.pdf

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本发明提供一种装载腔室及半导体加工设备。装载腔室应用于半导体加工设备中，其具有与外界连通的第一模式和与外界隔离的第二模式，包括腔体和设置于腔体内的热交换组件和可切换风道结构；可切换风道结构与热交换组件连接，用于抽出腔体中的气体，并在装载腔室处于第一模式时将气体输送至腔体的外部，或者在装载腔室处于第二模式时将气体输送至热交换组件中；热交换组件用于在装载腔室处于第一模式时将外界的空气送入腔体中；或者在装载腔室处于第二模式时将可切换风道结构输送的气体进行冷却，并送入腔体中。本发明提出的装载腔室及半导体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112652553 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011449348.0 (22)申请日 2020.12.09 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司