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2023-06-04 发布于四川
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一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板.pdf

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一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板，包括绿油层、信号层、参考平面层、芯板层、介质层，在高速信号传输层，采用带状线作高速信号传输线，高速信号线与其他信号线之间的间距为高速信号线宽度的一倍以上，在高速信号线周围设置有与参考平面同网络的地过孔；基板的顶面集成电路芯片组装区域为球栅阵列引脚排列，对于每一对高速差分信号用电源/地或静态信号屏蔽，在高速差分信号引脚正上方进行挖空处理。解决了现有基板技术中介电损耗较大，高速信号传输衰减比较严重的问题。采用倒装芯片球栅阵列封装，具有高集成、信号衰减低、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112687653 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011391980.4 (22)申请日 2020.12.01 (71)申请人贵州振华风光半导体有限公司

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