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- 2023-06-04 发布于四川
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本发明公开了一种电子深度保护剂涂覆方法及其应用,包括以下步骤:首先采用清洗剂配合使用相关设备对导体进行清洁处理;将清洁后的导体进行干燥处理;将电子深度保护剂进行均匀加热处理;再将导体置于电子深度保护剂中浸涂、干燥,即可,本发明通过将电子深度保护剂涂覆在导体的表面,通过电子深度保护剂分子基团的电子云与导体表面原子形成化学键,从而当有外在电场作用时电子云便产生离域作用,可显著提高导体元件表面导电性,进而有效降低趋肤效应,有利于实际的使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112700926 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 202011538565.7
(22)申请日 2020.12.23
(71)申请人 重庆新原港科技发展有限公司
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