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本发明涉及一种芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置。所述芯片制造流程预测方法包括如下步骤：按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序，得到当前任务列表；进行循环步骤，所述循环步骤包括：判断处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将资源空间分配给当前任务列表中优先级最高的任务；判断是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务，若是，则释放所述资源空间，并更新当前任务列表，以去除已被执行完的所述任务之后剩余的若干任务及其对应的优先级顺序构成的任务列表作为下一次循环的当前任务列表
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112670217 B
(45)授权公告日 2022.04.12
(21)申请号 202110006934.6 (56)对比文件
(22)申请日 2021.01.05
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