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一种COB封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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一种COB封装结构.pdf

    本发明提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接件与正极焊盘或负极焊盘连接，正装芯片通过绝缘件固定在线路基板上，正装芯片之间通过键合线连接，光转换层涂覆在芯片上，并包裹住键合线，芯片和光转换层都位于阻挡墙包围的区域内。本发明的芯片电极到线路基板的焊盘之间省去了键合线，避免出现边缘处键合线断裂的可靠性问题。保持了传统

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112701113 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011580199.1 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人 广州硅能照明有限公司

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