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用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术.pdf

    本文涉及用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术。本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备的方法。CMP设备可包括抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印工艺的增材制造工艺制造CMP设备。CMP设备可包括整合于其中的无线通信设备组件。制造CMP设备的方法包括将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备的凹部。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116197811 A (43)申请公布日 2023.06.02 (21)申请号 202310301737.6 (51)Int.Cl .

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