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本发明提供一种改善电路板干膜脱落的工艺，包括以下步骤：a、防焊前处理：通过超音波清洗电路板的铜面；b、防焊印刷：清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷；c、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光；d、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗；e、防焊后烤：将冲洗后的电路板通过烤箱将油墨固化；f、外层三曝：将固化后的电路板通过外层紫外光进行曝光；g、电镀金手指：曝光后的电路板，通过电镀线将铜面上镀金；h、OSP：将经过电镀后的电路板，经过OSP线得到产品。本发明的改善电路板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112672534 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011521119.5 G03F 7/30 (2006.01)
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