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光学温度传感器芯片封装方法、光学温度传感器芯片及测温设备.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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光学温度传感器芯片封装方法、光学温度传感器芯片及测温设备.pdf

    本申请公开光学温度传感器芯片封装方法、光学温度传感器芯片及测温设备，该方法包括制作光学透镜单元，光学透镜单元包括相互贴合的光学透镜及保护胶层；采用塑封料对基板、红外测温裸片及光学透镜单元塑封成型获得第一光学温度传感器芯片中间产品；对第一光学温度传感器芯片中间产品的远离基板的一侧表面进行研磨获得第二光学温度传感器芯片中间产品，其包括裸露的剩余保护胶层；采用预设溶剂去除剩余保护胶层以裸露光学透镜，获得光学温度传感器芯片；本申请通过预先在光学透镜表面设置保护胶层并在封装的最后将其去除以实现保护该光学温

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116202628 A (43)申请公布日 2023.06.02 (21)申请号 202310071741.8 (22)申请日 2023.01.19 (71)申请人 苏州灵动佳芯科技有限公司 地址

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