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一种内埋元件的封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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一种内埋元件的封装结构及封装方法.pdf

    本发明公开一种内埋元件的封装结构及封装方法，该内埋元件的封装结构包括：引线框架；半导体元件，其背面结合于导电部的正面；DAF层；半导体元件的正面电极接点由DAF层露出；DAF层设有导通孔；导电结构设于导通孔，导电结构与导电部连接；该内埋元件的封装方法，包括：采用结合材料将半导体元件的背面与引线框架的正面结合，形成一级结构；将DAF材料覆盖并压合于一级结构的正面，形成DAF层；在DAF层加工出将引线框架的正面露出的导通孔；在导通孔内设置导电结构；将引线框架刻出图案。该内埋元件的封装方结构及封装方法

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112701091 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011536520.6 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 杰群电子科技（东莞）有限公司

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