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2023-06-04 发布于四川
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一种三轴向MEMS芯片装配装置.pdf

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本发明提供了一种三轴向MEMS芯片装配装置，包括：底座组件；三轴向MEMS芯片电路组件，设置在所述底座组件上，用于固定MEMS芯片，其中，所述底座组件设有底座和销钉，所述底座上设有与所述一拖三柔性电路板对应的凹槽，所述三轴向MEMS芯片电路组件包括一拖三柔性电路板。本发明所提供的三轴向MEMS芯片装配装置，在保证装配精度的条件下，装配精度由定位台阶铜销加焊接决定，焊接连接方式提高了连接的可靠性，将MEMS芯片倒焊在电路板并嵌入底座结构台阶内槽，装配精度均由工具保证，一致性高、环境适应性好。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112689431 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011520809.9 (22)申请日 2020.12.21 (71)申请人苏州长风航空电子有限公司

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