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一种高效散热的扇出型封装结构及其方法.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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一种高效散热的扇出型封装结构及其方法.pdf

    本发明公开了一种扇出型封装结构的制造方法，包括：在封装基板内形成隐形切割槽；在封装基板的正面上形成扇出型封装结构；以及对封装基板进行背面减薄，露出切割槽。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112701051 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011560745.5 H01L 23/373 (2006.01) (22)申请日

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