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巨量固晶的方法及其装置.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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巨量固晶的方法及其装置.pdf

    本发明涉及一种巨量固晶的方法及其装置，包含胶膜的芯片贴附面朝向该基板的芯片设置面的方式覆盖于该基板，而使巨量的该数个芯片一并设置于该芯片设置面，以及在该芯片贴附面与该芯片设置面之间形成连通于该空间的抽气间隙；以及抽气装置，连接于该抽气间隙而对该空间抽气减压，而通过减压所形成的内外压力差，使得该胶膜对巨量的该数个芯片均匀施力而使巨量的该数个芯片贴附于该基板的芯片设置面。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750711 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20191

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