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- 2023-06-05 发布于四川
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本申请属于智能卡技术领域,尤其涉及一种智能卡。该智能卡中,将电路板与天线线圈独立设置以使两者分开,这样可以使电路板制作得比较小,降低材料成本,同时可以将天线线圈制作得比较大以更好收发信号。电路板与天线线圈电性连接并夹设于第一基板与第二基板之间,并且电路板放置在第一基板或第二基板的第一凹槽内,天线线圈放置在第一基板或第二基板的第二凹槽内,将第一基板与第二基板层压形成基板组件,该智能卡生产成本降低,生产效率提高,解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112712155 A
(43)申请公布日
2021.04.27
(21)申请号 20201
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