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窗材料、光学封装体.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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窗材料、光学封装体.pdf

    本发明提供一种窗材料，其为具有光学元件的光学封装体用窗材料，其中，所述窗材料具有无机材料的基体和在所述无机材料的基体的一个面上沿着所述无机材料的基体的外周配置的接合层，并且所述接合层的宽度为0.2mm以上且2mm以下，且所述接合层的厚度大于15μm且小于等于100μm。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112753100 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 201980062389.3 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限

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