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一种BGA封装锡球检测系统及方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种BGA封装锡球检测系统及方法.pdf

    一种BGA封装锡球检测系统，包括光场相机，镜头正对待检测的BGA封装锡球，用于获取所述锡球的图像；光源，光线射向所述BGA封装锡球，用于帮助所述光场相机获得所述锡球的图像。所述锡球的检测过程包括，调节所述光场相机的焦距和/或光圈，获得多张所述BGA封装锡球的散焦柔光纯色校准板，得到所述锡球的光场白图像；对所述光场白图像进行校准，对所述光场相机微透镜中心进行校准；对所述光场相机进行尺度校准；搭设调整所述光源；通过所述光场相机拍摄被测BGA锡球区域阵列，获得多视角图像及深度图像；根据光场多视角图像及

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112747670 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202010182171.6 (22)申请日 2020.03.16 (71)申请人 奕目（上海）科技有限公司

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