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嵌入式管芯封装件中的框架设计.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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嵌入式管芯封装件中的框架设计.pdf

    本发明公开了嵌入式管芯封装件中的框架设计。在一个示例中，嵌入式管芯封装件(112)包括具有暴露边界(136)的层，其中暴露边界的至少一部分包括有机材料。该封装件还包括至少一个集成电路管芯(116.2)，该集成电路管芯(116.2)位于该层中并在暴露边界内。该封装件还包括电介质材料(122)，该电介质材料(122)位于该层中并且在至少一个集成电路和与至少一个集成电路相邻的结构之间。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750795 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011188718.X H01L 23/498 (2006.01)

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