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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明属于5G通讯印制电路板的制作技术领域,提供一种5G基站校准网络板PCB连接片的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:将5G馈电片作为原料,依次进行以下加工:内层→压合→铣边→钻孔→金属化铣槽→等离子处理→沉铜→干膜线路→图电锡→二钻→半边孔铣槽→碱蚀→AOI→阻焊→字符→激光清理→电测→检验→沉锡→成品外形。本发明创造性的设计了专有的加工流程,确保产品质量及尺寸满足5G天线产品技术要求的方法,解决了小尺寸无内定位5G基站天线PCB馈电产品因材料特性及PCB加工工艺特性无法解决的线路凹坑问题,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112752405 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011259528.2 H05K 3/22 (2006.01)
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