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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明提供一种PCB板的焊盘结构,将现有技术中的圆形芯片焊盘改为椭圆形或矩形,在保持芯片焊盘面积不变的前提下,牺牲不走线的间距,增加需走线的焊盘与焊盘之间的距离。无需减小线宽即可正常布线,获得连续的走线阻抗。PCB生产工艺不高的厂家也能正常生产,保证PCB板的良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112752398 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011329471.9
(22)申请日 2020.11.24
(71)申请人 广州朗国电子科技有限公司
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