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晶圆测试机台的校准工具和校准方法.pdfVIP

晶圆测试机台的校准工具和校准方法.pdf

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    本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆测试机台的校准工具和校准方法。其中，晶圆测试机台的校准工具包括：测试盘，所述测试盘的周围形成有若干个接口；标准电学器件，所述标准电学器件至少包括两组对应不同标准规格值的器件；所述标准电学器件的接线端对应连接所述测试盘的接口。校准方法使用上述校准工具。本申请提供的晶圆测试机台的校准工具和校准方法，可以解决相关技术中无法确定测试机台的测试精准度是否准确的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112731241 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011536566.8 (22)申请日 2020.12.23 (71)申请人 华虹半导体（无锡）有限公司

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