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半导体处理设备.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体处理设备.pdf

    一种半导体处理设备，包括:下部腔体，定义出接收区域和第一接收凹槽；上部腔体，设置在所述下部腔体上方，并定义出投影地对准所述第一凹槽的第二凹槽，并组配来与所述下部腔体形成密封连接，从而在所述接收区域处形成腔室封闭区域；以及垫圈构件，组配来设置在所述下部腔体与所述上部腔体之间。所述垫圈构件包括：导电构件，组配来横向围绕所述接收区域，并分别地装配到所述下部腔体与所述上部腔体中；以及弹性构件，从所述导电构件凸出，并向所述接收区域延伸，所述弹性构件组配来被所述下部腔体与所述上部腔体压缩以密封所述腔室封闭区

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112713077 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 20201

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