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一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺.pdf

    本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112739045 B (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202110352869.2 审查员 刘雪莲 (22)申请日 2021.04.01

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