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一种低银含量的低温聚合物导电银浆及其制备方法.pdfVIP

一种低银含量的低温聚合物导电银浆及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种低银含量的低温聚合物导电银浆，包括片状银粉37～43%，片状镍粉0～6%，羟基改性三元氯醋树脂载体43%，羧基改性三元氯醋树脂载体8%，有机膨润土0.8%，聚乙烯微粉蜡0.5%，YL‑2玻璃树脂0.5%，9100光油0.7%，二价酸酯（DBE）3.5%，导电相由片状银粉和片状镍粉搭配组合，片状银粉为四种中的一种或多种混合物，片状镍粉为两种中的一种或多种混合物；还公开了其制备方法，不同种类及含量的片状银粉、片状镍粉与三元氯醋树脂混合，与助剂、有机溶剂等进行优化轧制得到，能表现出膜层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112735629 B (45)授权公告日 2022.04.12 (21)申请号 202011387772.7 (51)Int.Cl.

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