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- 2023-06-05 发布于四川
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公开的实施例包括一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装件。所述半导体芯片包括半导体基底和保护绝缘层，半导体基底具有顶表面，顶部连接垫设置在顶表面中，保护绝缘层中包括开口，保护绝缘层在半导体基底上不覆盖顶部连接垫的至少一部分。保护绝缘层可以包括：底部保护绝缘层；覆盖绝缘层，包括覆盖底部保护绝缘层的侧表面的至少一部分的侧覆盖部分和与侧覆盖部分分开设置以覆盖底部保护绝缘层的顶表面的至少一部分的顶覆盖部分。保护绝缘层还可以包括位于顶覆盖部分上的顶部保护绝缘层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750802 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202010872766.4
(22)申请日 2020.08.26
(30)优先权数据
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