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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明涉及一种用于通过传热介质而从例如功率半导体模块(26)之类的热源散热的两相传热装置(10),其中,两相传热装置(10)包括主体(12),其中,主体(12)由本体材料(14)形成,并且包括多维空洞网络(16),其中,多维空洞网络(16)包括空洞并且适于容纳传热介质,其中,多维空洞网络(16)适配成使得传热介质沿着穿过主体(12)的路径(20)的流动基于由多维空洞网络(16)对传热介质施加的毛细管作用沿着路径(20)的变化。而且,本发明涉及一种包括上文的用于散热的两相传热装置(10)的功率半导
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112747620 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011179637.3
(22)申请日 2020.10.29
(30)优先权数据
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